2023-09-27
展|會(huì)|介|紹
NEPCON ASIA 亞洲電子設(shè)備展是全球電子制造行業(yè)盛會(huì)，匯聚全球電路板組裝、智慧工廠、半導(dǎo)體封測(cè)、汽車電子、觸控顯示等多行業(yè)先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)，幫助電子生產(chǎn)企業(yè)優(yōu)化供應(yīng)鏈、實(shí)現(xiàn)降本增效。
NEPCON ASIA 2023 將以“綜合性電子展會(huì)集群 +國際性電子制造展會(huì)”為戰(zhàn)略方向，示“全球電路板組裝解決方案+半導(dǎo)體制造技術(shù)”，展示電子元器件PCBA 制程、智制造、EMS 服務(wù)、半導(dǎo)體制造技術(shù)等國內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。
日東科技受邀參加本屆展會(huì)，將展出氮?dú)饣亓骱?、噴霧外置波峰焊、雙電磁泵選擇性波峰焊、在線式隧道爐、垂直固化爐、半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”、直線電機(jī)。我們還將在10月11日上午的“SiP及先進(jìn)封裝論壇”上，與觀眾分享“半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)化應(yīng)用”的專題演講，歡迎您蒞臨日東科技展臺(tái)和論壇會(huì)場(chǎng)！
